以芯片,拓展数字技术的边界

从云侧、端侧同时推动对物理世界的全面数字化,让“数据”无处不在 · 让“计算”高效普惠

平头哥半导体有限公司

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体,主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新,目标是让数据和计算更普惠,持续拓展数据技术的边界。

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