平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”,新模式引领芯片设计3.0时代

2019/08/29 from 平头哥半导体

平头哥无剑SoC平台发布

829日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%

 

作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

“无剑”典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑,“四十岁后,草木竹石均可为剑,渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑,正如平头哥无剑平台并无芯片,但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

万物智联时代正在加速到来,平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者。

 

据预测,2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%需要AI加持。AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征,势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长,很难应对未来定制化特色化产品挑战。

平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新的时代。1990年到2000年是1.0时代,芯片设计基于AISC流程进行,每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后,基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代,降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上,定制符合应用需求的芯片产品,以最快速度推向精准市场。

 

基于此,平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心,面向应用领域全栈开放集成,实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合,为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力,并将这种能力赋能给全社会。

 

当天,平头哥还发布了无剑视觉AI平台,平台基于高性能玄铁全系列CPU,最大存储带宽400Gbps,单通道PCIE接口带宽16Gbps,可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中,产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放,吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证,提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

 

未来,无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台。