端云一体 · 软硬协同

  • 智能

    以先进的算法与海量的数据,推动人工智能算法与芯片技术的软硬协同创新

  • 普惠

    全栈集成,开发处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术,以芯片开放平台的方式缩短开发周期,实现芯片普惠

  • 互联

    新一代“云端一体”架构,实现端侧设备“安全”、“实时”和“可靠”的在线运行,推动数据在云和端之间高效流动

  • 生态

    与全球芯片企业共同面向IoT细分行业开展芯片定制,推动基于平头哥基础设施的芯片应用,构建开发共赢的生态

行业应用

我们是谁

平头哥半导体有限公司成立于2018年9月,提供安全、智能和普惠的云端一体化计算架构,聚焦云计算与嵌入式两类芯片。利用先进的芯片技术优化物理世界数据产生、传输和使用的方式,打造新一代云和端协同发展的技术体系,在云和端两侧同时释放算力,创造全新的数据世界。

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